柔性電子技術(shù)雖然可應(yīng)用于不同領(lǐng)域，但是其基本結(jié)構(gòu)相似，至少包含以下4個部分：電子元器件、柔性基板fflexible substrate)、交聯(lián)導(dǎo)電體finterconnect)和黏合層。

柔性電子系統(tǒng)結(jié)構(gòu)

以下分別介紹柔性電子系統(tǒng)結(jié)構(gòu)的4個主要部分。

1、電子元器件

電子元器件是柔性電子產(chǎn)品的基本組成部分，包括電子技術(shù)中常用的薄膜晶體管、傳感器(sensor)等。

這些電子元器件與傳統(tǒng)電子技術(shù)的元器件沒有本質(zhì)差別，部分元器件采用無機(jī)半導(dǎo)體材料(如硅)，由于其材質(zhì)較脆，在變形過程中易于發(fā)生脆斷，所以它們通常不直接分布在電路板上，而是先安放在剛性的微胞元島(cell island)上，然后承載元器件的微胞元島再分布在柔性基板上，這樣做的好處在于有利于保護(hù)電子元器件，避免其在彎曲過程中損壞。當(dāng)然，有些電子元器件也可以直接分布在柔性基板上，例如部分薄膜晶體管，由于自身特性，可以直接承受一定的應(yīng)變而不影響其功能。

與傳統(tǒng)微電子技術(shù)相比，在柔性電子技術(shù)中，有機(jī)電子元器件的使用是一個顯著的特點(diǎn)，其中有機(jī)薄膜晶體管forganic thin film tran—sistor，OTFT)占據(jù)著十分重要的地位，有機(jī)材料的使用為減小元器件重量和厚度，提高其柔韌性和延展性創(chuàng)造了條件。

2、柔性基板

柔性基板是柔性電子技術(shù)不同于傳統(tǒng)電子技術(shù)的最突出的地方。它具有傳統(tǒng)剛性基板的共同特點(diǎn)，首先就是絕緣性：絕緣的柔性基板保證電子設(shè)備在使用過程中不至于漏電，既確保其能正常工作，又能保證其使用的安全性。

其次是較高的強(qiáng)度：無論在哪種電子技術(shù)下，基板所起的作用相當(dāng)于骨架的作用，沒有較高的強(qiáng)度做保障，就不能保證其正常使用。

再次就是廉價性：基板材料是電路中使用最多的材料之一，只有使用價格低廉的材料才能有效的降低電子產(chǎn)品的成本。

除了上述基板的共同特點(diǎn)以外，柔性基板還有其自身獨(dú)有的特性。首先是柔韌性：柔性電子系統(tǒng)的柔韌性主要通過基板表現(xiàn)出來，對柔韌性要求不同的產(chǎn)品可使用不同材質(zhì)的基板；例如，電子皮膚通常采用柔性非常強(qiáng)的硅有機(jī)樹脂(Si1icone)，而柔性電子顯示器對柔性的要求較電子皮膚弱，多采用聚對苯二甲酸乙二醇酯材料(PET)俗稱聚脂。

其次是薄膜性：雖然稱為基板，但其在尺寸上已不再是“板”，而是薄膜；柔性電子系統(tǒng)的基板通常在1mm 左右，既降低了材料的成本，又減輕了產(chǎn)品的重量．

鑒于上述考慮，柔性基板采用高分子聚合物是理想的選擇．目前可供選擇的柔性基板材料包括杜邦公司的Kapton聚酰亞胺(Polyimide，PI)薄膜材料，聚二甲基硅氧烷，聚對苯二甲酸乙二醇酯(PET)等等，它們都能夠很好的滿足絕緣性、柔韌性以及強(qiáng)度要求。

3、交聯(lián)導(dǎo)電體

電子元器件先分布在剛性的微胞元島上，許多個這樣的微胞元島再分布于柔性基板之上，這些微胞元島并不獨(dú)立存在，它們由交聯(lián)導(dǎo)電體連接，從而組成一個完整的柔性電路，也就是說交聯(lián)導(dǎo)電體在柔性電子系統(tǒng)中起到了電線的作用。交聯(lián)導(dǎo)電體以金屬薄膜的形式附著在柔性基板上。

4、 黏合層

柔性電子系統(tǒng)各種組成部分的結(jié)合需要黏合層，而黏合層對交聯(lián)導(dǎo)電體和柔性基板的結(jié)合尤其重要。

柔性電子系統(tǒng)的黏合層應(yīng)具有以下特性：

(1)耐熱性。

柔性電子產(chǎn)品在裝配和使用過程中，不可避免的要經(jīng)歷高于常溫的環(huán)境，一定的耐熱性是必要的。

(2)結(jié)合力。

由于柔性電子產(chǎn)品在使用過程中要不斷的經(jīng)受拉壓彎曲變形，而經(jīng)黏合層連接的兩個薄層通常具有不同的力學(xué)性能，如果結(jié)合力不夠大，必然導(dǎo)致兩個薄層的相對滑動甚至剝離。

(3)彎曲能力。

黏合層本身是柔性電子系統(tǒng)結(jié)構(gòu)的一個組成部分，其自身的彎曲能力對整個結(jié)構(gòu)的彎曲能力具有重要影響。目前柔性電路中常用的黏合層材料主要有丙烯酸樹脂和環(huán)氧樹脂。

5 、覆蓋層

覆蓋層(又稱封裝層)主要保護(hù)柔性電路不受塵埃、潮氣或者化學(xué)藥品的侵蝕，同時也能減小彎曲過程中電路所承受的應(yīng)變，而最近的研究表明覆蓋層能夠減小柔性電路中剛性微胞元島fcellisland)邊緣的應(yīng)力強(qiáng)度，并且能夠抑制其與柔性基板的分離(delamination)。

根據(jù)柔性電子系統(tǒng)的特點(diǎn)，需要覆蓋層能夠忍受長期的撓曲，因此覆蓋層材料和基板材料一樣，抗疲勞性必需滿足一定要求。另外，覆蓋層覆蓋子蝕刻后的電路之上，因而要求其具有良好的敷形性，以滿足無氣泡層壓的要求。用于覆蓋層的常用材料為丙烯酸樹脂、環(huán)氧樹脂以及聚酰亞胺等。