當(dāng)今的科技市場,硬件逐漸趨于集成化,一個(gè)微小的芯片內(nèi)部可能采用復(fù)雜的架構(gòu)集成多種內(nèi)核,例如Xilinx的Z7芯片集成FPGA的bank之外還集成了ARM架構(gòu)??梢栽谝粋€(gè)芯片上做ARM+FPGA的聯(lián)合開發(fā)。
傳統(tǒng)的半導(dǎo)體集成面臨一些弊端與挑戰(zhàn),傳統(tǒng)的半導(dǎo)體加工制造工序繁雜,環(huán)境要求嚴(yán)苛,成本高,還要經(jīng)過薄膜、光阻、顯影、蝕刻、光阻去除等一系列工藝數(shù)十次的不斷循環(huán),等一系列工序之后,產(chǎn)品才能成型。
而現(xiàn)在柔性打印將可能成為改變現(xiàn)階段問題的一個(gè)契機(jī),如果這個(gè)契機(jī)實(shí)現(xiàn),那將成為半導(dǎo)體行業(yè)乃至整個(gè)硬件行業(yè)的一個(gè)轉(zhuǎn)折點(diǎn),柔性打印機(jī)精度可控,可達(dá)納米級別,而且工序簡單,傳統(tǒng)工藝在經(jīng)過八大步驟的工序才能完成的事情,在柔性打印機(jī)面前只需要兩步,將打印功能材料模型化,然后打印燒結(jié)即可。
在柔性打印顯而易見的發(fā)展前景下,為現(xiàn)在的科技市場發(fā)展提供了一個(gè)新的方向。