柔性電子產(chǎn)品由于具有可彎曲、扭曲、拉伸等性能而受到人們的廣泛關(guān)注。這些獨(dú)特優(yōu)異的機(jī)械性能被廣泛應(yīng)用于電子紋身及可穿戴設(shè)備、柔性壓力傳感器等領(lǐng)域。制造工藝在柔性電子產(chǎn)品的開(kāi)發(fā)中起著關(guān)鍵作用。柔性電子的制造工藝主要包括功能材料(金屬納米粒子)制備、納米尺度功能薄膜沉積、微納結(jié)構(gòu)圖案化、轉(zhuǎn)印及封裝。
通過(guò)在聚二甲基硅氧烷(PDMS)中 添 加 不 同 比 例 的 固 化 劑 來(lái) 調(diào) 節(jié)PDMS基體對(duì)金屬薄膜的黏附性,從而控制能量釋放率,完成薄膜結(jié)構(gòu)從供體到受體的轉(zhuǎn)印過(guò)程。這種工藝操作簡(jiǎn)單、成本低、快速高效且與卷到卷制造工藝兼容性好,適合于工業(yè)化批量生產(chǎn)。