電子元器件傳統(tǒng)制造工藝中常用銀、銅等材料作為其導(dǎo)電材料,但是這些材料都難以拉伸,科學(xué)家經(jīng)常使用銀膠這種高分子膜包裹住的銀納米顆粒作為柔性導(dǎo)電材料,但銀膠是通過(guò)銀粒子相互接觸而導(dǎo)電的,所以拉伸后導(dǎo)電性會(huì)大大降低,且其拉伸性能有限。
以汞為首的液態(tài)金屬引起人們的注意,液態(tài)金屬是常溫下呈現(xiàn)液態(tài),且具有適當(dāng)導(dǎo)電性、彎折性、延展性的柔性金屬。液態(tài)金屬可拉伸十幾倍而不折斷,即使折斷,只要線路還在,仍可自動(dòng)復(fù)原。因此,液態(tài)金屬是一種非常有潛力的柔性導(dǎo)電材料。但是汞的毒性太強(qiáng),不能使用。鎵的熔點(diǎn)較低,但仍然在室溫以上。科學(xué)家發(fā)現(xiàn)將鎵與銦按一定比例混合,得到低熔點(diǎn)共熔體合金,氣溫度只有15℃,這種低溫共熔體合金能滿足人們?cè)谑覝叵碌氖褂眯枨蟆?/span>
液態(tài)金屬也有缺點(diǎn),如:由于其具有流動(dòng)性,原本的金屬有固定形態(tài),只要確保精密度,他就能運(yùn)行通電;液態(tài)金屬如果無(wú)法定型,電路將直接短路。金屬對(duì)絕大部分的非金屬材料相容性很差,在基底上無(wú)法被親潤(rùn),也難以直接被書(shū)寫(xiě),這對(duì)電路的制作提出來(lái)嚴(yán)峻的挑戰(zhàn)。